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封测服务

服务内容

SiP/SiM封裝結構/電性/熱傳/應力設計分析製作
fan out/WL_CSP/堆疊/元件內置/
晶圓測試/RF測試/成品測試/系統級測試


服务介绍

MicroIP提供测试平台和技术服务,支援通讯类、消费类及电脑类的混合信号、射频、逻辑及高性能数位晶片。充分结合制造效率和测试能力,提供高兴价比服务及充足产能,使产品可以更快投入市场。

MicroIP提供广泛的测试平台,满足客户各种产品的需求:RF、类比、混合信号、数位、高级数位电路和记忆体。此项服务透过MicroIP制程整合最佳方案及一贯品质管制计画,有效缩短产品制程Cycle time,并提供完整技术支援服务,为客户提供最有效之解决方案。


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